Beschrijving
BGA Stencil voor iPhone 8 / 8 Plus / X
Deze BGA Stencil voor iPhone 8 / 8 Plus / X wordt gebruikt om chips weer opnieuw te reballen voordat ze weer teruggezet worden op de moederbord. Meestal gaat de chip zelf niet kapot op het moederbord maar de connectie tussen de chip en het moederbord. Je moet dan al het oude tin desolderen en de chip opnieuw reballen.
Geschikt voor:
iPhone 8
iPhone 8 Plus
iPhone X
Materiaal:
Staal
Status:
Nieuw
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.